發(fā)熱給這個(gè)器件帶來最大的影響，如果總在高溫的情況下實(shí)現(xiàn)照明，它會極大的影響照明器件或者燈具的一個(gè)壽命。除了芯片的工作要做很多核心技術(shù)的開發(fā)之外，在封裝方面有一個(gè)挑戰(zhàn)，因?yàn)楣夂蜔岫际窃谝黄�，在一個(gè)器件領(lǐng)域。我們希望把LED發(fā)光效率的特點(diǎn)能夠做得更好，多發(fā)光少發(fā)熱，這是我們的追求。 在封裝的結(jié)構(gòu)方面，LED的照明提出了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。技術(shù)上不斷突破，發(fā)光效應(yīng)不斷的提高，能夠進(jìn)入照明領(lǐng)域技術(shù)的挑戰(zhàn)不斷的開發(fā)和生產(chǎn)，現(xiàn)在我們做到的發(fā)光效率也可以達(dá)到100多瓦，室內(nèi)照明和室外路燈照明有比較大的差距，希望進(jìn)入室內(nèi)照明的領(lǐng)域里面，這樣一個(gè)發(fā)光效率，應(yīng)該達(dá)到120-150瓦，現(xiàn)在有一些大公司實(shí)際上做到了發(fā)光效率走在最前端的美國的科瑞公司，它現(xiàn)在做到的是160瓦的效果。 這個(gè)看起來每年都在提高，這里面所有關(guān)鍵技術(shù)的開發(fā)，這里面還有很多技術(shù)工作要做。