(1)LED產(chǎn)品本身的品質(zhì)問題。
．采用的LED芯片品質(zhì)不好，亮度衰減較快。
．生產(chǎn)工藝存在缺陷，LED芯片散熱不能良好地從PIN腳導(dǎo)出，導(dǎo)致LED芯片溫度過高而使芯片衰減加劇。
．LED的封裝技術(shù)未采用抗衰減材料工藝，白光LED配熒光粉的專用膠水耐溫及抗衰減特性不好等。
．LED在設(shè)計(jì)應(yīng)用過程中散熱不舍理。

(2)使用條件問題。
．LED為恒流驅(qū)動(dòng)，部分LED采用恒壓驅(qū)動(dòng)而使LED衰減過快。
．驅(qū)動(dòng)電流大于額定驅(qū)動(dòng)電流。
．LED的工作電流與芯片尺寸不匹配，若芯片尺寸在12mil以下，則建議工作電流為15mA以下，芯片尺寸在12 mil以上者可選用20mA電流工作。
．LED的炸高導(dǎo)致發(fā)光效率低，發(fā)熱量過高。
LED芯片本身的熱阻、銀膠的影響、基板的散熱效果，以及膠體和金線也與光衰有關(guān)系。導(dǎo)致LED產(chǎn)品光衰的原因很多，最關(guān)鍵的還是散熱問題。

 建議：采用鋁基板散熱。采用玻纖板散熱是不明智的。mvpsportsbooks.com www.yiduo.net