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深圳市å®å®‰åŒº¼›æ°¸å…´åŽè·¯åˆ›ä¸šåŸŽå·¥ä¸šå›?23

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ledç¯ç®¡åŽ‚家必须具备哪些æ¡äšg

2025-01-25

LED ç¯ç®¡åŽ‚家è¦åœ¨å¸‚场中立­‘›_ƈæŒç®‹å‘展åQŒéœ€è¦åœ¨ç”Ÿäñ”能力ã€æŠ€æœ¯ç ”å‘ã€è´¨é‡ç®¡æŽ§ã€ç»è¥ç®¡ç†ç­‰å¤šæ–¹é¢å…·å¤‡ç›¸åº”æ¡ä»Óž¼š


  • 生äñ”能力相关

    • 先进生äñ”讑֤‡åQšæ‹¥æœ‰è‡ªåŠ¨åŒ–çš?LED ç¯ç®¡ç”Ÿäñ”¾U¿ï¼Œå¦‚固晶机ã€ç„Š¾U¿æœºã€çŒèƒ¶æœºã€è€åŒ–‹¹‹è¯•è®‘Ö¤‡½{‰ã€‚å…ˆ˜q›è®¾å¤‡èƒ½æ高生äñ”效率åQŒä¿éšœäñ”å“制造精度与½E›_®šæ€§ï¼Œæ¯”如自动化固晶机å¯ç²¾å‡†å°† LED 芯片固定在基æ¿ä¸ŠåQŒæå‡ç”Ÿäº§æ•ˆçŽ‡ä¸Žäº§å“一致性ã€?/p>

    • å……èƒö生äñ”场地åQšéœ€æœ‰èƒö够颿U¯ä¸”布局åˆç†çš„生产场圎ͼŒç”¨äºŽåŽŸæ料存放ã€ç”Ÿäº§æ“作ã€æˆå“存储等。分区明¼‹®èƒ½æå‡ç”Ÿäñ”‹¹ç¨‹™åºç•…性,é¿å…ä¸åŒçŽ¯èŠ‚ç›æ€º’òq²æ‰°ã€?/p>

    • ½E›_®šåŽŸæ料供åº?/span>åQšä¸Žå¯é çš„原æ料供应商å¾ç«‹é•¿æœŸåˆä½œï¼Œ¼‹®ä¿ LED 芯片ã€è§å…‰ç²‰ã€åŸºæр外壳等原æ料稳定供应。稳定的供应能ä¿è¯äñ”å“è´¨é‡ç¨³å®šï¼Œåƒä¼˜è´?LED 芯片是决定篽Ž¡å‘光效率与寿命的关键ã€?/p>

  • 技术研å‘层é?/span>

    • 专业技术ähæ‰?/span>åQšå…·å¤‡å…‰å­¦ã€ç”µå­ã€æ•£çƒ­ç­‰å¤šé¢†åŸŸä¸“业技术äh员,他们能进行äñ”å“设计ã€å¼€å‘与优化。例如研å‘äh员å¯é€šè¿‡æ”¹è¿›å…‰å­¦è®¾è®¡åQŒæ高篽Ž¡å‡ºå…‰æ•ˆçŽ‡ä¸Žå‡åŒ€åº¦ã€?/p>

    • ç ”å‘创新能力åQšæŒ¾l­æŠ•å…¥ç ”å‘,跟进å‰æ²¿æŠ€æœ¯ï¼Œå¼€å‘新产å“满èƒö市场需求。如研å‘æ™ø™ƒ½è°ƒå…‰è°ƒè‰² LED ç¯ç®¡åQŒäؓ用户æ供个性化照明体验ã€?/p>

  • 质釽Ž¡æŽ§çŽ¯èŠ‚

    • 完善质é‡ä½“ç³»åQšledç¯ç®¡åŽ‚家è¦å¾ç«‹æ¶µç›–原æ料采购ã€ç”Ÿäº§è¿‡½E‹ã€æˆå“检‹¹‹ç­‰å…¨æµ½E‹è´¨é‡æŽ§åˆ¶ä½“¾p»ï¼Œ¼‹®ä¿äº§å“½W¦åˆå›½å®¶æ ‡å‡†ä¸Žè¡Œä¸šè¦æ±‚ã€?/p>

    • 严格‹‚€‹¹‹æµ½E?/span>åQšå¯¹æ¯æ‰¹äº§å“˜q›è¡Œå¤šçŽ¯èŠ‚检‹¹‹ï¼Œå¦‚原æ料入厂‹‚€‹¹‹ã€åŠæˆå“在线‹‚€‹¹‹ã€æˆå“综åˆæ€§èƒ½‹‚€‹¹‹ç­‰ã€‚è€åŒ–‹¹‹è¯•èƒ½æå‰å‘çŽîCñ”å“潜在问题,æå‡äº§å“å¯é æ€§ã€?/p>

  • ¾l襽Ž¡ç†èŒƒç•´

    • 高效½Ž¡ç†å›¢é˜ŸåQšç®¡ç†å›¢é˜Ÿéœ€ç†Ÿæ?zh¨¨n)‰ç”Ÿäñ”ã€é”€å”®ã€èƒ¦åŠ¡ç­‰å¤šé¢†åŸŸï¼Œèƒ½åˆ¶å®šåˆç†å‘展战略与˜q襽{–ç•¥åQŒé«˜æ•ˆç»„¾l‡åè°ƒå„部门工作ã€?/p>

    • 良好å“牌形象åQšæ³¨é‡å“牌å¾è®¾ä¸Ž¾l´æŠ¤åQŒé€šè¿‡ä¼˜è´¨äº§å“与æœåŠ¡æ ‘立良好壼„‘,æ高å“牌知å度与¾ŸŽèª‰åº¦ï¼Œå¢žå¼ºå¸‚场竞争力ã€?/p>

    • å”®åŽæœåŠ¡èƒ½åŠ›åQšå¾ç«‹ä¸“业售åŽå›¢é˜Ÿï¼ŒåŠæ—¶å“应òq¶è§£å†›_®¢æˆ·é—®é¢˜ï¼Œæ”‰™›†å馈改进产å“åQŒæå‡å®¢æˆäh»¡æ„度与忠诚度ã€?/p>


      LED ç¯ç®¡ç”Ÿäñ”车间讑֤‡ä¾æ®ç”Ÿäñ”‹¹ç¨‹ä¸»è¦å¯åˆ†ä¸ÞZ»¥ä¸‹å‡ ¾c»ï¼š


  • çŒèƒ¶ä¸Žå°è£…设å¤?/span>

    • çŒèƒ¶æœ?/span>åQšæŠŠž®è£…èƒÓž¼ˆå¦‚环氧树脂)çŒå°åˆ?LED ç¯ç®¡çš„外å£Ïxˆ–模组中,ä¿æŠ¤èŠ¯ç‰‡ä¸Žçº¿è·¯ï¼Œå¢žå¼ºå…¶ç¨³å®šæ€§ä¸Žå¯é æ€§ã€‚有å•ç»„份ã€åŒ¾l„䆾çŒèƒ¶æœºï¼ŒåŒç»„份çŒèƒ¶æœºå¯ç²¾¼‹®æŽ§åˆ¶ä¸¤¿U胶水æØœåˆæ¯”例,满èƒöä¸åŒž®è£…需求ã€?/p>

    • 点胶æœ?/span>åQšç”¨äºŽåœ¨ç‰¹å®šä½ç½®¾_„¡¡®ç‚ÒŽ(gu¨©)»´èƒ¶æ°´åQŒå¦‚在芯片周围点è§å…‰èƒÓž¼Œä½¿èŠ¯ç‰‡å‘出的光通过è§å…‰¾_‰è{æ¢äؓ所需颜色ã€?/p>

    • 注塑æœ?/span>åQšè‹¥ LED ç¯ç®¡å¤–壳采用注塑工艺生äñ”åQŒæ³¨å¡‘机ž®†å¡‘料原料加热èžåŒ–åŽæ³¨å…¥æ¨¡å…·åQŒå†·å´æˆåž‹äؓ外壳。ä¸åŒè§„格注塑机å¯ç”Ÿäº§ä¸åŒå°ºå¯¸ã€åŞ状的外壳ã€?/p>

  • ‹¹‹è¯•ä¸Žæ£€‹¹‹è®¾å¤?/span>

    • ¿U¯åˆ†çƒå…‰è°±åˆ†æžäÈAåQšæµ‹é‡?LED ç¯ç®¡çš„光通é‡ã€å…‰æ•ˆã€æ˜¾è‰²æŒ‡æ•°ã€è‰²æ¸©ç­‰å…‰å­¦å‚æ•°åQŒè¯„ä¼°å…¶å‘光性能。通过¿U¯åˆ†çƒæ”¶é›†å…‰¾U¿ï¼Œ¾l光谱分æžäÈA分æžåQŒäؓ产å“è´¨é‡ä¸Žæ€§èƒ½æ供数æ®ä¾æ®ã€?/p>

    • 电å­è´Ÿè²ä»?/span>åQšæµ‹è¯?LED ç¯ç®¡çš„电气性能åQŒå¦‚甉|µã€ç”µåŽ‹ã€åŠŸçŽ‡ã€åŠŸçŽ‡å› æ•°ç­‰ã€‚模拟ä¸åŒè´Ÿè½½æ¡ä»Óž¼Œ‹‚€‹¹‹ç¯½Ž¡åœ¨å„ç§æƒ…况下的½E›_®šæ€§ä¸Žå¯é æ€§ã€?/p>

    • è€åŒ–‹¹‹è¯•è®‘Ö¤‡åQšå¯¹ LED ç¯ç®¡˜q›è¡Œé•¿æ—¶é—´é€šç”µè€åŒ–‹¹‹è¯•åQŒæå‰å‘现早期失效äñ”å“,æ高产å“å¯é æ€§ã€‚è€åŒ–‹¹‹è¯•æ—‰™—´é€šå¸¸æ•°å°æ—¶åˆ°æ•°å¤©ä¸ç­‰åQŒæœŸé—´ç›‘‹¹‹äñ”å“性能å˜åŒ–ã€?/p>

    • 外观‹‚€‹¹‹è®¾å¤?/span>åQšåˆ©ç”¨æœºå™¨è§†è§‰ç³»¾lŸå¯¹ LED ç¯ç®¡å¤–观˜q›è¡Œ‹‚€‹¹‹ï¼Œå¦‚外å£Ïx˜¯å¦æœ‰è£‚ç¼ã€åˆ’痕,芯片与线路焊接是å¦è‰¯å¥½ç­‰ã€‚快速ã€å‡†¼‹®æ£€‹¹‹å¤§é‡äñ”å“,æ高‹‚€‹¹‹æ•ˆçŽ‡ä¸Ž¾_‘Öº¦ã€?/p>

  • 其他辅助讑֤‡

    • 烤箱åQšç”¨äºŽçƒ˜òq?LED 芯片ã€å°è£…胶½{‰æ料,去除水分åQŒæ高æ料性能与äñ”å“å¯é æ€§ã€‚ä¸åŒæ料烘òq²æ¸©åº¦ä¸Žæ—‰™—´è¦æ±‚ä¸åŒåQŒéœ€¾_‘Ö‡†æŽ§åˆ¶ã€?/p>

    • è´´æ ‡æœ?/span>åQšåœ¨ç”Ÿäñ”完æˆçš?LED ç¯ç®¡ä¸Šç²˜è´´äñ”å“æ ‡½{¾ï¼Œæ ‡æ³¨äº§å“åž‹å·ã€è§„æ ¹{€ç”Ÿäº§æ—¥æœŸã€å“牌等信æ¯åQŒä¾¿äºŽäñ”å“识别与˜q½æº¯ã€?/p>

    • 包装讑֤‡åQšåŒ…括自动装盒机ã€å°½Ž±æœº½{‰ï¼Œž®†æ£€‹¹‹åˆæ ¼çš„ LED ç¯ç®¡˜q›è¡ŒåŒ…装åQŒä¾¿äºŽè¿è¾“与储存。自动包装设备æ高包装效率与规范æ€?/p>

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