一、led知識，什么是led 力學(xué)環(huán)境試驗(yàn)
在第二次世界大戰(zhàn)期間，美國運(yùn)往東南亞戰(zhàn)場的電子、電器產(chǎn)品 開箱完好率只有40%,損壞的產(chǎn)品中52%是由于各種氣候
因素造成 的，特別是振動(dòng)環(huán)境，由于其作用的持久性和后果的嚴(yán)重性，已 成 為 影響產(chǎn)品可靠性的一個(gè)主要環(huán)境因素。
道路燈具損壞的原因之一是振 動(dòng)——大 自然的風(fēng)對它產(chǎn)生的振動(dòng)。道路燈具受到的風(fēng)力較大，振動(dòng) 產(chǎn)生的交變應(yīng)力超過
產(chǎn)品構(gòu)件所能承受的彈性和塑性極限，進(jìn)而造成 破壞；振動(dòng)使接觸部件接觸不良，導(dǎo)致工作不正常、不穩(wěn)定；工藝性 能
受到破壞主要是連接件松動(dòng)、脫焊等。
力學(xué)環(huán)境試驗(yàn)包括沖擊試驗(yàn)、碰撞試驗(yàn)、跌落和翻倒試驗(yàn)、正弦 振動(dòng)試驗(yàn)、隨機(jī)振動(dòng)試驗(yàn)、恒定加速度試驗(yàn)。
沖擊試驗(yàn)是確定樣品在運(yùn)輸、搬運(yùn)及軍用操作中可能經(jīng)受到的重 復(fù)性沖擊作用時(shí)的適應(yīng)能力。
碰撞試驗(yàn)是確定元器件在水中爆炸、撞擊近距離脫靶炮火和空中爆炸等戰(zhàn)場條件下對嚴(yán)酷沖擊環(huán)境的適應(yīng)能力。
跌落和翻倒試驗(yàn)是在搬運(yùn)裝卸及現(xiàn)場工作條件下所引起的重復(fù)機(jī)撞擊對元器件的影響。
正弦振動(dòng)試驗(yàn)和隨機(jī)振動(dòng)試驗(yàn)?zāi)苁乖骷?gòu)件松動(dòng)，不僅內(nèi)部產(chǎn)生相對位移，造成脫焊、接觸不良、工作性能變差，還能使元器件產(chǎn)生噪音、磨損、物理失效甚至構(gòu)件疲勞。
恒定加速度試驗(yàn)是驗(yàn)證元器件在預(yù)期使用環(huán)境下經(jīng)受穩(wěn)態(tài)加速度應(yīng)力時(shí)能否正常工作，以及機(jī)構(gòu)的承受能力。
有關(guān)LED路燈標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了LED路燈必須進(jìn)行振動(dòng)試驗(yàn)，要求在3個(gè)互相垂直方向(X、Y、Z)上振動(dòng)，每個(gè)方向12min,掃頻為每分鐘300～1200次，每個(gè)周期為3min,全振幅為2mm,要求燈具不變形，不得出現(xiàn)松扣、脫落、龜裂等現(xiàn)象。
二、化學(xué)環(huán)境試驗(yàn)
1.鹽霧試驗(yàn)
在沿?；蚪５貐^(qū)的大氣中都充滿著鹽霧。海水和海浪擊岸時(shí)潑散成微小水滴，再經(jīng)氣流輸送過程形成懸浮的氧化物微小液滴，進(jìn)而組成彌散氣霧系統(tǒng)。由于鹽霧中所含的氧化物(氧化鈉、氯化鈉)具有在很低的相對濕度下吸潮的性能，并且氯離子具有很大腐蝕性，因此鹽霧對沿海的LED產(chǎn)品具有強(qiáng)烈的腐蝕作用
2.混合氣體腐蝕試驗(yàn)混合氣體試驗(yàn)箱將電子產(chǎn)品暴露在混合污染氣體中，控制好溫度和濕度環(huán)境，目的是加速失效。20世紀(jì)80年代，美國 Battelle 試 驗(yàn) 和 IBM 公司的研究者開始使用混合氣體加速電子產(chǎn)品腐蝕。20世紀(jì)90 年代，專業(yè)的組織，如美國ASTM 、EIA 、IEC開始將此方法標(biāo)準(zhǔn)化并出版相應(yīng)的文件作為規(guī)范，其中有 ASTMB827-97、ASTMB845-97、ASTMB810-0la 、ASTMB825-97 、ASTMB826-97 、ASTMB808-97。 IEC 制定的混合氣體方法如表1所示。
表1 IEC 制定的混合氣體方法(氣體單位：ppb)
方法 | 溫度(℃) | 濕度 | H?S | CL? | NO? | SO? |
1 | 25±1 | 75%±3% | 100±20 | 一 | 一 | 500±100 |
2 | 30±1 | 70%±1% | 10±1 | 10±5 | 200±50 | 一 |
3 | 30±1 | 75%±3% | 100±20 | 20±5 | 200±50 | — |
4 | 25±1 | 75%±3% | 10±5 | 10±5 | 200±50 | 200±20 |
3. 霉菌試驗(yàn)
霉菌試驗(yàn)用于評價(jià)樣品是否發(fā)生霉菌生長，以及長霉后對樣品的 物理損壞和性能下降程度。試驗(yàn)菌種如表2所示。
表2 霉菌試驗(yàn)霉種
霉種名稱 | 菌種編號 | 霉種名稱 | 菌種編號 |
黑曲霉 | 33928 | 繩狀青霉 | 33875 |
黃曲霉 | 33950 | 球毛殼霉 | 34254 |
雜色曲霉 | 33885 |
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注；菌種編號為中國科學(xué)院北京微生物研究所保藏的菌種編號。
三、 綜合環(huán)境試驗(yàn)
綜合環(huán)境試驗(yàn)的目的是在實(shí)驗(yàn)室內(nèi)模擬電工電子產(chǎn)品在運(yùn)輸、存 儲和使用過程中經(jīng)受到的綜合環(huán)境應(yīng)力及其影響。綜合試驗(yàn)的項(xiàng)目和 方法有很多，國家標(biāo)準(zhǔn)與IEC 標(biāo)準(zhǔn)有低溫低氣壓、高溫低氣壓、低溫/低氣壓/濕熱、低溫/低氣壓/振動(dòng)等。