| 序 號(hào) | 步驟名稱 | 作業(yè)內(nèi)容 | 質(zhì)量要求 | 注意事項(xiàng) | 工具或輔材 |
| 1 | 刷錫膏 | 將鋼網(wǎng)開孔和PCB(燈板)
焊盤孔一一對(duì)應(yīng)
用刷錫刀將錫膏均勻的刷在
鋼網(wǎng)上，確保PCB焊盤被均勻
填充 | 電 路 板 ( L E D 燈 珠 )
焊盤被錫膏均勻填充，無
溢出，偏差等現(xiàn)象 | 鋼網(wǎng)開孔和電
路板焊盤對(duì)孔后
要用力壓住鋼網(wǎng)
不 要 使 其 位 置
偏移 | 鋼網(wǎng)、電路板、錫
膏、刷錫刀 |
| 2 | 貼燈珠 | 將刷好錫膏的PCB(鋁基板)放在平整干凈處
對(duì)應(yīng)電路板焊盤上的正負(fù)極
標(biāo)志，用鑷子將燈珠貼在刷好錫
膏焊盤上 | 均勻美觀
LED燈珠正負(fù)極方向
與電路板焊盤上一致 | L E D 燈 珠 缺 角
方向?yàn)樨?fù)極 | LED燈珠、鑷子 |
| 3 | 加熱焊接 | 將貼好燈珠的T5led燈管PCB
板放在加熱臺(tái)加熱
加熱臺(tái)設(shè)定溫度為180℃,
加熱至PCB上LED燈珠焊盤上錫
膏完全融化，方可取出 | led燈珠均勻分布。無虛
焊、假焊板上無錫渣，焊
盤兩邊的膏珠少 | 加熱臺(tái)上的溫
度到達(dá)180℃方
可進(jìn)行加熱焊接 | 加熱臺(tái) |
| 4 | 燈板拆分點(diǎn)亮測試 | 將焊接好的燈板，小心拆分
成單獨(dú)一條
將拆分好的燈板用專用測試
電源進(jìn)行點(diǎn)亮測試 | 燈板燈珠全部能亮，
無虛焊 | 測試電源電流
電壓調(diào)節(jié) | 測試電源 |
| 5 | T5led燈管初裝 | 將測試過的燈板裝在T5鋁管上 | 鋁管無嚴(yán)重?fù)p傷，外
觀良好 |
| 鋁基板、鋁管 |
| 6 | 焊接堵頭
G5燈腳 | 將T5led燈管堵頭線剪短
1cm,并將電子進(jìn)行剝外皮，錄
去外皮的線芯處上錫
按照燈板上正負(fù)極分別在正
極處焊接貼上正極標(biāo)簽的堵頭G5
燈腳，負(fù)極處焊接貼上負(fù)極標(biāo)簽
的堵頭 | 堵頭G5燈腳和燈板
焊接處無毛刺
正負(fù)極標(biāo)簽堵頭G5
燈腳與燈板正負(fù)極相對(duì)應(yīng) |
| 堵頭G5燈腳、T5
燈管半成品 |
| 7 | T5led燈管組裝 | >將PC罩和鋁管組裝起來
>對(duì)堵頭和燈管進(jìn)行組裝
>將兩堵頭蓋上，用螺釘旋具
旋緊螺釘 | 堵頭和燈管要貼緊
堵頭G5燈腳要和鋁
管平行 | 燈頭及燈頭之
間不可有明顯色
差，不可有成形
黑點(diǎn)、臟污等 | TS燈管半成品、
PC罩 |
| 8 | T5led燈管測試
與組裝 | 對(duì)組裝好的燈管進(jìn)行點(diǎn)亮測
試，紅色鱷魚夾線夾正極標(biāo)簽堵
頭C5燈腳，黑色鱷魚夾線夾負(fù)
極標(biāo)簽堵頭G5燈腳 | T5燈管能夠完全點(diǎn)亮 | 注意正負(fù)極 | 測試電源 |