發(fā)熱給這個器件帶來最大的影響，如果總在高溫的情況下實現(xiàn)照明，它會極大的影響照明器件或者燈具的一個壽命。除了芯片的工作要做很多核心技術的開發(fā)之外，在封裝方面有一個挑戰(zhàn)，因為光和熱都是在一起，在一個器件領域。我們希望把LED發(fā)光效率的特點能夠做得更好，多發(fā)光少發(fā)熱，這是我們的追求。 在封裝的結構方面，LED的照明提出了嚴峻的挑戰(zhàn)。技術上不斷突破，發(fā)光效應不斷的提高，能夠進入照明領域技術的挑戰(zhàn)不斷的開發(fā)和生產(chǎn)，現(xiàn)在我們做到的發(fā)光效率也可以達到100多瓦，室內(nèi)照明和室外路燈照明有比較大的差距，希望進入室內(nèi)照明的領域里面，這樣一個發(fā)光效率，應該達到120-150瓦，現(xiàn)在有一些大公司實際上做到了發(fā)光效率走在最前端的美國的科瑞公司，它現(xiàn)在做到的是160瓦的效果。 這個看起來每年都在提高，這里面所有關鍵技術的開發(fā)，這里面還有很多技術工作要做。