從全球市場來看，中國LED封裝廠商份額提升未來主要的挑戰(zhàn)仍來自于技術(shù)。2013年，行業(yè)出現(xiàn)EMC支架封裝、Flip Chip以及晶圓級封裝（CSP）等新興技術(shù)。德豪潤達(dá)、三安光電Flip chip技術(shù)已經(jīng)研發(fā)成功，EMC支架封裝也備受關(guān)注，天電、斯邁得、鴻利、瑞豐、晶科等廠商已經(jīng)導(dǎo)入EMC封裝產(chǎn)線。雖然還不及影響重塑競爭格局，但是對現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)模式的沖擊仍值得注意。未來幾年這些新材料、新技術(shù)究竟會如何影響現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)形態(tài)，仍需要時間的驗證。

　　LED封裝技術(shù)演進(jìn)，始終圍繞終端使用成本不斷下降這個主題。新封裝材料的使用、新封裝規(guī)格的形成、新封裝工藝的出現(xiàn)，均是為了在保證質(zhì)量水平的前提下，單位流明成本的降低。2014年，預(yù)計全球LED照明產(chǎn)品出貨量將增長68%，產(chǎn)值達(dá)178億美元。在背光市場滲透率趨于飽和，其它應(yīng)用方興未艾的態(tài)勢下，中國LED封裝產(chǎn)業(yè)如何把握全球照明市場快速發(fā)展的機(jī)遇，將成為決定企業(yè)勝敗的重要因素。