1.封裝企業(yè)生產(chǎn)工藝不建全,來料檢驗手段落后,是造成LED死燈的直接原因一般采用支架排封裝的LED,支架排是采用銅或鐵金屬材料經(jīng)精密模具沖壓而成,由于銅材較貴,成本自然就高,受市場激烈竟?fàn)幰蛩赜绊懀瑸榱私档椭圃斐杀,市場大多都采用冷軋低碳鋼帶來沖壓LED支架徘,鐵的支架排要經(jīng)過鍍銀,鍍銀有兩個作用,一是為了防止氧化生銹,二是方便焊接,支架排的電鍍品質(zhì)非常關(guān)鍵,它關(guān)系到LED的壽命。因為每年都有一段時間,空氣濕度大,很容易造成電鍍差的金屬件生繡,使LED元件失效。即使封裝了的LED也會因鍍銀層太薄附著力不強,焊點與支架脫離,造成死燈現(xiàn)象。
2.封裝過程中每一道工序都必須認(rèn)真操作,任何一個環(huán)節(jié)疏忽都是造成
死燈的原因在點、固晶工序,銀膠(對于單焊點芯片)點得多與少都不行,多了膠會返到芯片金墊上,造成短路,少了芯片又粘不牢。雙焊點芯片點絕緣膠也是一樣,所以點膠必須恰到好處,除了時間固定外,其他三個參數(shù)是可調(diào)的,壓力的調(diào)節(jié)應(yīng)適中,壓力大容易壓碎芯片,太小則容易虛焊。焊接溫度一般調(diào)節(jié)在280℃為好,功率的調(diào)節(jié)是指超聲波功率調(diào)節(jié),太大、太小都不好,以適中為度。