COB封裝的優(yōu)缺點(diǎn)

　基于COB光效偏低的問題，筆者認(rèn)為應(yīng)當(dāng)從基板原理上思考解決方法。LED封裝光效的提升我們通常講的是外量子效率，即在芯片一樣的情況下如何提高封裝產(chǎn)品或者整個(gè)模組的光通量。

     首先，高反射率的基板材質(zhì)，芯片放置區(qū)的反射率直接影響到整個(gè)光通量輸出，無論是銅基板，鋁基板，陶瓷基板，都要遵循此規(guī)則。而且必須注意的是，在組裝應(yīng)用COB的時(shí)候，基板發(fā)光面之外的區(qū)域也要考慮，如果在發(fā)光面上不加反光杯，應(yīng)當(dāng)發(fā)光面之外的區(qū)域加反光材料。其次，大顆粒、高輝度的熒光粉，高透光率的封裝硅膠，這點(diǎn)與傳統(tǒng)分立式LED光效提升方法相同。

    再次，固晶時(shí)芯片的排布間距及驅(qū)動(dòng)方式要合理，在同等功率下，盡可能采用驅(qū)動(dòng)電流小的方案，避免停留過多的熱量在基板內(nèi)部。另外，當(dāng)發(fā)光面的尺寸較小時(shí)，在熒光粉表面點(diǎn)透鏡外形硅膠，不僅可以增大角度，而且可進(jìn)一步提高光效。 COB雖然有很多優(yōu)勢，但目前照明市場上還不是主流。我們?cè)诋?dāng)前看好COB的同時(shí)，更應(yīng)該看到其背后的缺點(diǎn)，以便找到制約其應(yīng)用的原因。

   首先，COB的光效依然偏低。COB由于是平面發(fā)光，不能像分立式LED一樣有PPA將芯片的側(cè)光輔助輸出，導(dǎo)致有部分光損失。

   其次，COB目前沒有標(biāo)準(zhǔn)化的外形，國內(nèi)廠商大多依據(jù)各自的合作伙伴制造COB,匹配相應(yīng)燈具，驅(qū)動(dòng)方式，每一家的外形又不統(tǒng)一，限制了COB的大規(guī)模使用。